祝賀！天娛數科參股公司芯明完成數億元A+輪融資
2025-04-03
近日，天娛數科參股公司——專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業芯明宣布完成數億元A+輪融資。本輪融資由開遠實業領投，合肥產投、肥西產投跟投，所募集資金將主要用于新一代空間智能芯片和產品研發、數智化業務推進以及團隊建設的全面升級。
據悉，鑒于對芯明卓越的技術實力和市場領先地位的高度認可，由興業銀行、招商銀行等知名金融機構攜手組成的銀團，為芯明批復了數億元規模純信用、低息中長期銀行授信，并快速承接了國家金融監管總局對高科技企業的“并購貸”新政。合肥市科技局“科技星火貸”貼息政策打破常規，對芯明按最高貼息額度批復，這一舉措精準匹配了芯明在快速發展階段對資金的需求，為公司的可持續發展之路鋪設了堅實的基石，注入了蓬勃的發展活力與強勁動能。
芯明作為專注空間智能芯片及產品設計的高科技企業，其自研芯片擁有全球領先的3D視覺感知處理引擎，是目前全球唯一單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統級空間智能芯片，芯明致力于通過技術創新推動行業發展，成為空間智能時代的引領者和生態構建者。
自成立以來，芯明秉持客戶導向、持續創新、結果導向、緊密協同的企業核心價值觀，深耕空間智能領域。其產品及解決方案已廣泛應用于泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、自主避障飛行物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域，深度合作伙伴包括國內外消費電子巨頭、互聯網行業領軍企業、國內外物流及移動機器人頭部企業、全球領先的工業頭顯供應商等全球知名企業和行業頭部企業。
芯明CEO錢哲弘博士表示：“新一輪融資的完成，標志著我們在技術研發和市場拓展方面邁上了新的臺階。我們將持續加大研發投入，開發更具市場競爭力的空間智能產品，通過持續創新滿足不斷變化的市場需求。未來，芯明將不斷引入全球優秀的高科技研發人才，推進國際一流的高端芯片及空間智能產品研發投入，加強內部創新與戰略并購的雙輪驅動策略，積極與國內外知名高校和科研院所展開深度合作，為空間智能行業的發展注入強大動力。”
除了宣布融資消息，芯明還同步發布了全新的品牌標識，新標識以科技藍漸變色彩模擬多維空間的交織重疊，寓意公司堅持以嚴謹專業的態度矢志創新，與合作伙伴攜手同行，共同推進空間智能的普及與發展。在設計構成上，標識以太極八卦元素為根基，象征著實體硬件與虛擬軟件算法之間的和諧共生、無縫協作。標識右側以一條單弧線突破傳統太極的對稱性，模擬“眼球”形態中的瞳孔輪廓，寓意著芯明具備精準的行業洞察力，能夠敏銳捕捉未來趨勢。同時，弧線頭部向外延伸至圓環中部，營造出從內向外蓬勃擴張的視覺力量，深刻傳遞了芯明突破邊界、積極進取的精神，展現出其蓬勃旺盛、茁壯成長的無限生命力。